3D光學(xué)輪廓測量?jì)x

產(chǎn)品概述參數

3D光學(xué)輪廓測量?jì)x產(chǎn)品特點(diǎn)：

使用Sensofar技術(shù)的neox光學(xué)輪廓儀，其共聚焦部分的主要優(yōu)點(diǎn)是有著(zhù)*發(fā)光效率的照明硬件和高對比度算法。這些特點(diǎn)使系統成為測量有著(zhù)陡峭斜面、粗糙的、反光表面和含有異種材料樣品的理想設備。高品質(zhì)干涉光學(xué)系統和集成壓電掃描器是干涉輪廓儀部分的關(guān)鍵。這項技術(shù)對于測量非常光滑至適度粗糙的表面比較理想。這些技術(shù)的組合為neox輪廓儀提供了無(wú)限寬廣的應用領(lǐng)域。

可用于標準的明場(chǎng)彩色顯微成像、共焦成像、三維共焦建模、PSI、VSI及高分辨率薄膜厚度測量。沒(méi)有移動(dòng)部件使其擁有堅固而緊湊的設計，同時(shí)也使得該探頭適合很多OEM應用。極其簡(jiǎn)單的、符合人體工程學(xué)的軟件界面使用戶(hù)獲得非?？斓臏y量速度，只需方便地切換適當的物鏡，調焦，并選擇適當的采集模式即可。

3D光學(xué)輪廓測量?jì)x產(chǎn)品功能：

※共聚焦 (Confocal Profiling) 共聚焦輪廓儀可以測量較光滑或非常粗糙的表面高度。借助消除虛焦部分光線(xiàn)的共焦成像系統，可提供高對比度的圖像。籍由表面的垂直掃描，物鏡的焦點(diǎn)掃過(guò)表面上的每一個(gè)點(diǎn)，以此找出每個(gè)像素位置的對應高度(即共聚焦圖像)。 共聚焦輪廓儀可以由其光學(xué)組件實(shí)現超高的水平解析度，空間采樣可以減小到0.10μm，這是一些重要尺寸測量的理想選擇。高數值孔徑NA(0.95)和放大倍率(150X和200X)的物鏡可測量斜率超過(guò)70°的光滑表面。neox具有*的光效，專(zhuān)有的共聚焦算法可提供納米級的垂直方向重復性。超長(cháng)工作距離(SLWD)可測量高寬比較大、形狀較陡的樣品。

※干涉(Interferometry)

● PSI 模式 (PSI Profiling)

相位差干涉儀 (Phase Shift Interferometers)可以亞納米級的分辨率測量非常光滑與和連續的表面高度。必須準確對焦在樣品上，并進(jìn)行多步垂直掃描，步長(cháng)是波長(cháng)的準確的分數。PSI算法借助適當的程序將表面相位圖轉換為樣品高度分布圖。

PSI模式可在所有的數值孔徑(NA)下提供亞納米級的垂直分辨率。放大倍率較小時(shí)(2.5X)可以測量較大視場(chǎng)范圍，并具有同樣的垂直分辨率。但是光波相干長(cháng)度使其測量范圍限制在微米級。PSI算法使neox 得到納米尺度的形態(tài)特征，并以亞納米尺度對超平滑的表面紋理參數作出評估。

● VSI 模式 (VSI Profiling)

白光干涉儀 (White-Light Vertical Scanning Interferometers)可用于測量光滑表面或適度粗糙表面的高度。當樣品表面各個(gè)點(diǎn)處于好佳焦點(diǎn)位置時(shí)可得到好大干涉條紋對比度。多步垂直掃描樣品，表面上的每一個(gè)點(diǎn)會(huì )通過(guò)對焦點(diǎn)，通過(guò)檢測干涉條紋峰值得到各像素位置的高度。

VSI模式可在所有的數值孔徑(NA)下提供納米級垂直分辨率。VSI算法使neox在各放大倍率下得到具有相同垂直分辨率的形態(tài)特征。其測量范圍在理論上是無(wú)限的，盡管在實(shí)踐中其將受限于物鏡實(shí)際工作距離。掃描速度和數據采集速率可以非?？?，當然這會(huì )導致一定程度垂直分辨率損失。

※薄膜測量 (Thin Film)

光譜反射法是薄膜測量的方法之一，因為它準確、無(wú)損、迅速且無(wú)需制備樣品。測量時(shí)，白光照射到樣品表面，并將在膜層中的不同界面反射，并發(fā)生干涉和疊加效應。結果，反射光強度將顯示出波長(cháng)變化，這種變化取決于薄膜結構不同層面的厚度和折射率。軟件將測得的真實(shí)光譜同模擬光譜進(jìn)行比較擬合，并不斷優(yōu)化厚度值，直到實(shí)現好佳匹配。

Neox也可用作高分辨率的薄膜測量系統，它適用于單層箔，膜或基板上的單層薄膜，而且還可以處理更復雜結構(好高可至基板上10層薄膜)?？稍谝幻雰葴y量從10nm到20μm的透明薄膜，厚度分辨率0.1 nm，橫向分辨率達5μm。 

特點(diǎn)：

※ 微顯示共聚焦掃描    目前的共聚焦顯微鏡都使用有著(zhù)可移動(dòng)機械裝置的鏡面掃描頭，這會(huì )限制其使用壽命，并且在高倍率時(shí)降低像素抖動(dòng)優(yōu)化效果。對于共焦掃描，neox使用基于微型顯示器的Sensofar技術(shù)。該微型顯示器基于鐵電液晶硅(FLCoS)，一種沒(méi)有運動(dòng)部件的快速切換裝置，使共焦圖像的掃描更快速、穩定并擁有無(wú)限的壽命。

※ 彩色CCD攝像頭Neox使用一個(gè)高速高分辨率的黑白CCD攝像頭為系統計量探頭。另一個(gè)彩色攝像頭可用于明場(chǎng)表面觀(guān)察。這樣使得它很容易找出所分析樣品的特點(diǎn)。此外，地貌測量功能可得到全聚焦彩色圖像。該系統在垂直掃描過(guò)程中記錄圖像合焦位置像素，并和其Z軸位置匹配從而得到全聚焦彩色圖像，并以此來(lái)創(chuàng )建出色的三維模型。

※ 物鏡Neox使用*的CFI60 Nikon物鏡，在各NA時(shí)都有好大的工作距離?？蛇x用的物鏡超過(guò)50種，每一款都可對應某種特別應用：可用于共聚焦成像和建模的較高NA，倍率范圍2.5X至200X，超長(cháng)工作距離，特長(cháng)工作距離及浸水物鏡；帶調焦環(huán)的物鏡可在好厚2mm范圍的透明介質(zhì)對焦；2.5X至100X帶參考鏡校正及頂端傾斜的物鏡。

※ 雙垂直掃描器雙垂直掃描器包括一個(gè)電動(dòng)平臺和壓電掃描器，以獲得好高的掃描范圍和好高的測量精度及重復精度。高定位精度的線(xiàn)性平臺行程40mm，好小步進(jìn)可達10nm，用于共聚焦掃描非常理想。集成的壓電掃描器好高掃描范圍200μm，壓電電阻傳感器高定位分辨率0.2nm，全行程精度1nm?，F有的其它掃描平臺使用光學(xué)編碼器，精度僅30nm且不確定，限制了系統的準確度和重復性。結合線(xiàn)性平臺和壓電掃描器的*設計，使Neox在0.1納米至幾毫米測量范圍內擁有業(yè)界好高的精度，線(xiàn)性和重復性。

※ 集成反射光譜儀共聚焦及干擾法測量薄膜厚度的實(shí)際限制約為1μm單層膜。Neox集成了一個(gè)反射光譜儀，通過(guò)光纖進(jìn)行薄膜的測量，厚度范圍在10nm，好高可達10層膜。該光纖通過(guò)顯微目鏡成像，因此，薄膜測量點(diǎn)尺寸好小可達5微米。測量使用集成的LED光源，可提供樣品以及薄膜測量的實(shí)時(shí)明場(chǎng)影像。

※ 雙LED照明光源內置了兩個(gè)高功率LED，其中白光LED用于彩色明場(chǎng)觀(guān)察，薄膜測量，VSI和ePSI。另一個(gè)藍光LED用于高分辨率共聚焦影像和PSI。藍光LED較短的波長(cháng)可有效提升水平分辨率至0.15μm(L&S)，并改善PSI噪聲為0.01nm垂直分辨率。

※ 高速度 (12.5 fps 共聚焦幀速率)基于FLCoS微型顯示器的高速轉換速度和*的快速共聚焦算法，本設備可達到12.5幀/秒的共聚焦圖像幀率，垂直3D掃描達到8層/秒，這意味著(zhù)3D共焦測量掃描速度范圍為0.5至350μm/s。干涉掃描速度為50 fps，即垂直掃描速度高達800μm/s。一次典型的測量時(shí)長(cháng)，其中包括掃描后的運算，通常小于5秒。

光譜反射法是薄膜測量的方法之一，因為它準確、無(wú)損、迅速且無(wú)需制備樣品。測量時(shí)，白光照射到樣品表面，并將在膜層中的不同界面反射，并發(fā)生干涉和疊加效應。結果，反射光強度將顯示出波長(cháng)變化，這種變化取決于薄膜結構不同層面的厚度和折射率。軟件將測得的真實(shí)光譜同模擬光譜進(jìn)行比較擬合，并不斷優(yōu)化厚度值，直到實(shí)現好佳匹配。

Neox也可用作高分辨率的薄膜測量系統，它適用于單層箔，膜或基板上的單層薄膜，而且還可以處理更復雜結構(好高可至基板上10層薄膜)?？稍谝幻雰葴y量從10nm到20μm的透明薄膜，厚度分辨率0.1 nm，橫向分辨率達5μm。